2026年8月27日
近畿大学、工学研究と地域課題解決の成果を一堂に紹介「工学・地域・みらい博」開催
近畿大学工学部は、広島キャンパスで「工学・地域・みらい博」と題し、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」と「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を8月31日に開催する。
近畿大学工学部は、地域の企業や自治体との連携を通じて、研究成果の発信や地域課題の解決に向けた取り組みを進めている。今回はその一環として、「工学・地域・みらい博」と題し、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」と「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を同日に開催する。
同学部が主催する「研究公開フォーラム」は、地元企業や行政関係者を対象に工学部の研究シーズを広く紹介し、研究成果の活用と産官学の新たなネットワーク構築を目的としている。全6学科・18名の教員が実験設備を用いた実演を交えながら研究内容を紹介する「研究室ツアー」を実施し、技術課題の解決につながる機会を提供する。
特別講演には、マイクロンメモリ ジャパンの中西正人氏が登壇し、「東広島から世界へ ― AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」と題して、東広島で進む大規模な投資や最先端拠点の新設を契機に、この地域から世界へ羽ばたく「グローバルキャリア」の可能性と、最先端産業の集積が地域社会の発展や未来にもたらす変化と展望について語る。
「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」では、近畿大学・広島大学・広島国際大学が東広島市と連携して取り組んできた地域課題解決に向けた具体的な研究成果について、学生も登壇し発表する。
同イベントを通じて、研究成果を地域に広く発信し、大学・企業・自治体・学生の新たな交流や連携を生み出すことをめざす。
開催概要
開催日時:8月31日(月)13:00~17:00(受付開始12:30)
開催会場:近畿大学広島キャンパス [広島県東広島市高屋町うめの辺1番]
対象:企業の技術開発・情報収集担当者、行政関係者、市民、大学生・高校生
※参加申込は既に締切り
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