組込み設計用「Raspberry Pi Compute Module 3」発売開始

アールエスコンポーネンツは17日、ARMベースのシングルボードコンピュータRaspberry Pi 3のアーキテクチャをベースにした「Raspberry Pi Compute Module 3（ラズベリーパイコンピュートモジュールスリー）」の販売開始を発表した。

「Raspberry Pi Compute Module 3」（以下、CM3）は、教育用途であるRaspberry Piを、産業機器や組込み機器ビジネス向けにカスタマイズした製品。同製品を活用することで、Raspberry Piを使ったソリューションを省スペース・省コストで自社の組込み機器やIoT端末に搭載できるようになる。

一例として、昨年末にNECから発表された次世代大型ディスプレイが挙げられる。同製品はCM3用のソケットがあらかじめ用意されており、データを書き込んだCM3の搭載で、学校・オフィス・店舗・駅など公共空間での使用ができるデジタルサイネージを手軽に実現できる。

CM3は、ノートPC用メモリとして一般的なDDR2 SODIMMスロット用ピンを搭載した小型基板。スロットピン以外のコネクタ群の省略でコンパクトな形状を実現。Raspberry Pi 3と同じBroadcom BCM2837プロセッサと、ストレージ用4GBオンボードeMMCフラッシュを搭載しており、ユーザ側で開発したボードに組み込んで使用する。

CM3でソフトウェアなどの開発を行うには別売りのCompute Module IO Boardが必要。IO Boardには各種のコネクタが搭載されており、周辺モジュールと接続した上でソフトウェアの開発を行えるほか、CM3上のフラッシュメモリの書き換えが行える。Compute Module IO Boardは単体で販売、または、C3と公式アダプタがセットになった開発キットとしても販売される。

Raspberry Pi Compute Module 3、開発キットとRaspberry Pi周辺製品群は、同社オンラインサイト「RSオンライン」で購入できる。