SIGNATEほか3者、「AIエッジコンテスト（実装コンテスト②）」開催

SIGNATEは、経済産業省、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）、ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）とともに、「第4回AIエッジコンテスト（実装コンテスト②）」を開催する。

今回の課題はFPGAを使った自動車走行画像認識（セグメンテーション）のためのAIハードウェア開発。参加者にはハードウェア・ソフトウェア（ネットワークモデルおよびシステム最適化）を含めたエッジコンピューティングを意識したハードウェアシステム開発を目指してもらう。

コンテスト期間は7月1日～12月31日。結果については、不正などの問題がないか再現性も含め確認した上で審査選考を行い、入賞者を決定する。入賞者には表彰、副賞の授与を行う。

同コンテストの実施を通じ、IoTデバイスなどの限られたリソースにおいても精度を維持しつつ高速処理を行うための技術習得、深耕を図るとともに、AIエッジコンピューティングの普及に寄与していく。

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コンテスト公式サイト

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