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2025年5月2日
共同印刷、DID/VCプラットフォームを活用したハイブリッド型デジタル学生証プロトタイプ版を開発
共同印刷は4月30日、DID/VC(分散型識別子/検証可能な資格情報)プラットフォームを活用したハイブリッド型デジタル学生証プロトタイプ版を開発したことを発表した。
デジタル化によって変化するキャンパスライフに合わせ、ICカードとスマホアプリを組み合わせることにより、リアルとオンラインの両方で高いセキュリティ性を有した認証が可能なハイブリット型デジタル学生証プラットフォームのプロトタイプ版を開発した。
学校教育のデジタル化が進み、学内手続きや授業がオンラインで行われるようになっている。学生は日常生活でもオンラインサービスを多く利用し、学生証の写真を提出して身分証明することが一般的になっているが、この方法には個人情報の不正利用リスクがある。さらに、提示を受ける側はデータの改ざんやなりすましを防ぐ手間がかかる。
同製品は、学生証による身分証明機能はそのままに新たにデジタル学生証を導入できる。国際規格であるDID/VC技術により、他者へ提出する証明書の信頼度が高まり、検証者はその有効性を容易に確認できる。また、証明書用の鍵情報をオフライン環境で保管することで、ハッキングや不正アクセスのリスクを低減することができる。
今後は、教育業界を対象に概念実証(PoC)を進め、新たな価値を提供する製品のリリースを目指すという。
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